PC材料焊接件的氣密性測(cè)試簡(jiǎn)介

   PC超聲波焊接是利用超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的熱量來實(shí)現(xiàn)焊接的一種技術(shù)。具體而言，通過將焊接部件放置在超聲波焊接頭的夾持夾具中，施加一定的壓力并施加超聲波振動(dòng)，使接觸面產(chǎn)生摩擦熱，從而使焊接部件的表面溫度升高，達(dá)到焊接的目的。本篇文章山東普創(chuàng)工業(yè)科技有限公司為您簡(jiǎn)單介紹PC材料焊接件的氣密性測(cè)試。

檢測(cè)儀器：

                                          MLT-V100T微泄漏無損密封儀

測(cè)試原理：

通過標(biāo)準(zhǔn)腔與測(cè)試腔的壓力比對(duì)，來判定測(cè)試腔是否存在氣體泄漏。基準(zhǔn)容器和被測(cè)容器都是確保密封不存在泄漏的，將試樣放入被測(cè)容器后，由于試樣的氣體泄漏導(dǎo)致被測(cè)容器的壓力變化，通過差壓傳感器檢測(cè)到壓力的變化量，再通過公式計(jì)算可推導(dǎo)出泄漏孔徑和泄漏流量。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

《ASTM F2338-13 包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法-真空衰減法》 《USP1207美國(guó)藥典標(biāo)準(zhǔn) 》

《藥品GMP指南——無菌藥品》11.1密封完整性測(cè)試

《中國(guó)藥典》2020年版四部 微生物檢查法

《化學(xué)藥品注射劑包裝系統(tǒng)密封性研究技術(shù)指南（試行）》

《YYT 0681.18-2020 無菌醫(yī)療器械包裝試驗(yàn)方法第18部分：用真空衰減法無損檢驗(yàn)包裝泄漏》